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FPCB主要設備  FPCB Main Equipment

序號

設備名稱

品牌

單位

目前數量

1

鉆孔 machical drilling machine

日立、大族HITACHI/HANS

11

2

傳壓機vacuum lamination machine

博可Burkle

8

3

等離子plasma

世峰

3

4

黑孔線Black hole line

麥德美macdermid

2

5

鍍銅線Copper plating

東威Command

3

6

化學沉銅線PTH line

佳輝gainford

2

7

線路曝光機Exposure machine


BEAC、optiray   Philoptics


13

8

AOI

IMPRESS、奧寶

15

9

快壓機Quick pressure machine

頂瑞、比昂

69

10

阻焊曝光機Solder mask Exposure machine

志聖CSUN

7

11

測試機Test machine

YAMAHA、科匯龍KHL

47

12

電金線Electroplating gold line

泰森

1

13

鎳鈀金線Nickel palladium and gold line

聚晶

1

14

鑼機routing machine

大量TDL

2

15

沖床Punch

金泰豐

104

16

外觀檢查機Appearance inspecting machine

Ximage、欣中大

29







FPCB制程能力 FPCB Manufacturing Capability

FPCB項目

Item

現制程能力Production capability in process

研發制程能力

R/D capability

層數Layer Count

1~6

7~10


生產板尺寸(最小/最大)(m m)Production size(Min & Max)


250×40 / 710×250

250×140 / 1000×610

基材銅厚(oz)Copper thickness of lamination

1/3 ~ 1

1/4 ~ 3

生產板厚度(m m)Product board thickness

0.036 ~ 2.5


0.036 ~ 4

自動開料精度(m m)Auto-cutting accuracy

±0.1


鉆孔孔徑(最小/最大/孔徑公差)(m m)

Drill size(Min/Max/hole size tolerance)


0.075/ 6.5 / ±0.025

0.05 / 6.5 / ±0.025


CNC鉆槽長度與寬度最少比

Min percent for CNC slot length and width



2:01:00




孔電鍍縱橫比maximum   aspect   Ratio   (thickness/hole diameter)



8:01


10:01

鍍銅均勻性: Homogeneity of Plating Cu

≥90%

≥93%

圖形對圖形精度(mil)Accuracy of pattern to pattern


±3mil ( ±0.075mm)


±2mil ( ±0.05mm )

圖形對孔位精度(mil)Accuracy of pattern to hole

±4mil ( ±0.1mm )

±2mil ( ±0.05mm )

最小線寬/線距(m m)Min line width/space

0.045 /0.045

0.03 / 0.04


蝕刻公差(%)Etching tolerance

±20%(最小公差±0.02mm)

±15%(最小公差±0.015mm)



覆蓋膜對位公差(mil)Cover layer alignment tolerance



±6mil (±0.1 mm)


±3mil(±0.075 mm)


層壓覆蓋膜溢膠公差(m m)

Excessive adhesive tolerance for pressing C/L


0.1

0.075


熱固化油墨/UV油墨位置公差(m m)

Alignment tolerance for thermosetting S/M and UV S/M


±0.3

±0.2

最小綠油橋(m m)Min S/M bridge

0.1

0.075


綠油到PAD/綠油到SMT(感光)最小距離(m m)

Min space for   S/M to pad, to SMT


0.075 / 0. 1

0.05 / 0.075


字符到PAD/到SMT最小間距(m m)

Min space for legend to pad/ to SMT


0.2   / 0.2

0.15 / 0.15


焊盤鍍鎳/金/錫/OSP厚度(u m)

Surface treatment thickness for Ni/Au/Sn/OSP


1~6 /0.05~0.76 /4~20/ 1

最小電測試焊盤(mil)Min size E- tested pad

8 X 8

4 X 4

最小電測焊盤距離(mil)Min space between tested pads

8

4


外形尺寸最小公差(邊到線)(m m)Min dimention tolerance of outline (outside edge to circuit)


±0.1

0.075

外形尺寸最小公差(m m)Min dimention tolerance of outline

±0.1

0.075


外形最小R角半徑(內圓角)(m m)Min R corner radius of outline (Inner filleted corner)


0.2

0.075


金手指到外形邊距離(m m)

Min space golden finger to outline



0.075


0.05




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