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2021年全球線路板發展現狀及趨勢分析

發表時間:2022-04-24 16:57

本文為《印制電路資訊》(2022年3月刊《2021年全球線路板發展現狀及趨勢分析》)原創文章,未經授權禁止任何個人或機構轉載。如需轉載,必須聯系后臺說明,經允許后方能轉載。謝謝!



01



前言



根據Prismark在2022年3月發布的報告,受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響,2021年全球PCB總產值804.49億美元,相對于2020年增加了23.4%。從中長期看,產業將保持穩定增長的態勢,2021年~2026年全球PCB產值的預計年復合增長率達4.8%。從區域看,全球各區域PCB產值均呈現持續增長態勢。其中,中國大陸地區在2021年基數較高的情況下,復合增長率仍將達到4.6%,增長保持穩健。從產品結構看,封裝基板、8~16層的高多層板、HDI板仍將保持相對較高的增速,未來五年復合增速分別為8.6%、4.4%、4.9%。筆者將對2021年全球PCB市場進行全面總結,同時對2022全球PCB的發展作出預測。



02



2021年全球世界經濟展望及電子系統市場的發展



2021年,是極不平靜的一年。受限于新冠病毒變異毒株傳染性變強以及各國疫苗接種水平及接種節奏的不同,新冠疫情呈現出多輪反復的態勢,使得外部環境的不確定性加大。同時,全球供應鏈出現嚴重瓶頸,能源短缺加劇,大宗商品價格飆升,通脹壓力上升,也令全球經濟復蘇難度加大。2022年1月IMF發布的世界經濟展望最新經濟增長預測見表1。


表1 世界經濟展望最新經濟增長預判

資料來源:IMF January.2022


2021年,盡管全球疫情持續反復,但隨著疫苗接種率的提升以及病毒的演變,疫情帶來的影響逐漸趨緩,全球經濟逐漸復蘇,以智能手機為代表的全球電子產品出貨量及銷售量均有所回升。此外,疫情帶來的宅經濟也促進了平板電腦、筆記本電腦等產品的熱銷。


電子產業跟隨著經濟的周期影響以及全球需求、結構化的變化影響。無人駕駛、AI應用、5G手機、AR/VR等產品將重新帶動整個電子產業的進步。未來十年,PC、智能型手機、電視、醫療和消費性裝置等新的消費性電子產品將變得越來越個人化。在電腦、通訊和醫療基礎建設等領域,產品將很可能有較大的數據系統。一直以來,信息技術產業以其廣泛的影響、巨大的生命力引領全球,成為帶動全球經濟的火車頭。


盡管2021年全球繼續遭受新冠疫情襲擾,但從產值的角度來說,今年整個電子產業與往年相比增加很大,而造成這個結果主要有以下幾個原因:


首先,電子產業本身的技術特性決定了它即使在人與人之間需要保持安全距離的情況下,仍能夠延續它的經濟活動。比如因為疫情原因,許多人需要居家辦公、網上上學、線上購物,這些行為都可以通過遠距離達成,毫無障礙。而對于PCB產業來說,今年產值的變化是很大的。


再者,今年因為疫情很多人居家上班,形成了獨特的宅經濟,這導致了電腦類產品(不管是個人電腦、筆記本、平板),整體的消費水平比原來的預估或以前幾年都要高得非常多,所以電子產業從產值的角度來看,2021年增長很快。2000年~2021年PCB產值及與整機產值的百分比見圖1。


圖1 2000年~2021年PCB產值及與整機產值的百分比





03



2021年全球PCB市場概述



2021年全球PCB市場,原材料價格普遍上漲,銅箔、樹脂、阻燃劑和玻璃織物的成本均增加了50%以上。經濟復蘇仍在繼續,但仍面臨疫情、供應鏈和物流問題。再加上地緣政治、通貨膨脹和更高利率的擔憂,PCB行業未來的不確定性增加。


2021年PCB市場的主要應用驅動力包括:

①通信基礎設施——5G無線和網絡(5G系統對專業多層板的需求激增,并推動高速高頻覆銅板的生長);

②高性能計算和網絡設備(封裝基板);

③OLED顯示屏、無線耳機和攝像頭模塊(剛性撓性電路)。


2021年幾種PCB品種增長依然強勁:

①高速高頻板的增長;

②OLED顯示屏、無線耳機和攝像頭模塊的剛性撓性電路有大幅增長;

③汽車傳統剛性板需求下降,然而,對HDI板和高頻雷達板得到穩步的增加;

④CPU、GPU、網絡和人工智能應用對FCBGA基板的需求。


2021年在幾種PCB品種市場強勁的情況下,主要企業在積極行動:由于對FCBGA基板的預期強勁需求,一些企業已決定在未來二三年內投資以擴大FCBGA生產能力;5G智能手機將需要更先進的HDI板,因此主要的原始設備制造商鼓勵HDI供應商建立更多的任意層的HDI生產能力。


WSTS預計,全球半導體市場的增長將從2020年的6.8%上升到2021年的25.6%,相當于5530億美元的市場規模。這將是自2010年(增長31.8%)以來最大的增長。2021年全球半導體增長率、PCB增長率見圖2,2011年~2021年全球PCB產值見圖3。半導體市場總體上沒有受到2021年的COVID-19大流行的負面影響。強勁的消費需求推動所有主要產品類別達到兩位數的增長率,但光電產品除外。最大的增長貢獻者是內存(34.6%),其次是模擬(30.9%)和邏輯(27.3%)。在2021年,所有的地理區域都將顯示兩位數的增長:亞太地區預計將增長26.7%;歐洲在2021年恢復,預計市場增長率將達到25.6%;美洲和日本的增長率預計分別為24.6%和19.5%。全球半導體市場預計將在2022年進一步增長,2022年,全球半導體市場預計將增長8.8%,達到6010億美元,這是由傳感器和邏輯類的兩位數增長推動的。所有其他產品類別預計也將呈現正增長率。所有地區預計將在2022年實現正增長。


圖2 2021年全球半導體增長率、PCB增長率

圖3 2011年~2021年全球PCB產值


3.1 2021年各國家/地區PCB產值


相對于2020年而言,2021年中國大陸PCB產值的增長率為24.6%,中國臺灣地區PCB產值的增長率為22.2%,其他地區如韓國(增長率為17.4%)、日本(增長率為26.6%)、亞洲其他地區(增長率為28.4%)、歐洲(增長率為27.3%)、北美(增長率為10.8%)的增長率也很驚人。在中國成為電子產品制造大國的同時,全球PCB產能也在向中國轉移,從2006年開始,中國就超過日本成為全球第一大PCB制造基地,2021年產值占全球總產值54.2%,PCB產業已成為一個亞洲產業。2021年全球不同國家/地區PCB增長率見表2。


表2 2021年不同國家/地區線路板產值

單位:百萬美元


2021年,中國大陸PCB將繼續引領全球PCB的發展態勢,增長巨大。2011年~2021年中國大陸PCB產值見圖4。


圖4 2011年~202

1年中

國大陸PCB產值


中國公司在產品的分布上比較不均衡,偏向于硬板,HDI值得繼續加強,載板占的比率相對比較低。國內這幾年在整個半導體的投資量非常龐大,相信在未來幾年國內的公司在載板應該會有非常多的投入。


隨著中國PCB市場上游原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴,PCB產業門檻逐漸變高,行業集中度正在變大,根基穩固且體系較為完善的生產商正在不斷擴張國內甚至國外市場占有率。中國大陸PCB產值由2000年占比8.1%發展到2021年占比54.2%。2000年~2021年全球各區域PCB占比變化見圖5。


圖5 2000年~2021年全球各區域線路板占比變化


就全球PCB制造而言,過去20多年,PCB制造一直往中國轉移,所有公司幾乎都在中國投資,中國PCB市場在全球比重越來越大。尤其是中資企業在這幾年發展迅猛。經過20多年的努力,目前國內公司占據了很大的份額,除了一般的板子,也開始在很多高端領域展現了很強的發展潛力。整體而言,中國PCB制造經過20多年的努力,除了產量擴展,在技術上也有了很大進步。


20多年來,PCB產業大變遷,歐美、日本的公司數量尤其是前十五大公司的數量持續下滑,而中國臺灣的公司在持續上升。國內企業如東山精密、深南電路、景旺電子等企業在過去幾年成長非???。相信在未來二十年,國內PCB業界能夠利用本身優勢、龐大的市場需求,在通訊市場上以及其他領域發揮更強的功能。


俄烏沖突對國內PCB企業是一個充滿不確定性的因素。但也有評論認為,俄烏沖突對國內影響有限。


3.2 2021年不同種類PCB比較


電子工業正處于一個徹底變革的時期,主要激勵因素是基礎設施設備的根本性升級,印制電路受高速、高頻需求驅動以實現更快的無線通信。一旦數據中心投資周期和5G建設完成,發展動力可能會重新轉向智能和便攜式消費產品。2021年~2026年,該行業的復合增長率將達到4.8%。


從產品的角度來看,雖然其他領域的價值在下降,但由于對計算機相關領域所用元件的需求,封裝基板顯示出相對強勁的增長,包括中央處理器單元、圖形處理器單元、人工智能和大型設備的高階封裝。在接下來的幾年里,預計封裝基板、高密度互連板、撓性電路板和多層板將繼續增長。多層板將繼續在5G基礎設施、服務器和網絡系統中發揮非常重要的作用,但其材料特性和制造工藝需要改進,以滿足高速需求。HDI和撓性電路板的發展將受到便攜式系統、倒裝芯片BGA和5G終端設備所需載板開發,特別是5G智能手機中使用的封裝內天線(AIP)模塊的推動。


與2020年相比,2021年的單/雙面板產值增加18.2%;多層板產值增加25.4%;HDI板產值增加19.4%;受疫情宅經濟影響,封裝基板產值迅速增加了39.4%;撓性電路板產值增加12.6%。2021年全球不同種類PCB產值及增長率見表3。增長強勁,出人意料之外。

表3 2021年不同種類線路板產值及增長率

單位:百萬美元


封裝基板是芯片封裝不可或缺的一部分,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用,同時為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。2021年各種類封裝基板產值見表4。全球主要封裝基板廠商包括Unimicron(欣興)、Ibiden(揖斐電)、 SEMCO(三星電機)、Nanya PCB(南亞電路板)、Shinko(新光電氣)、 Simmtech(信泰)、Kinsus(景碩)、Daeduck group(大德)、LG Innotek(依諾特)、Kyocera(京瓷)、ASE Material(日月光)、Shennan circuit(深南電路)、AT&S(奧特斯)、Young poong group(永豐)、Toppan printing(凸版印刷)。封裝基板的結構見表5,2021年全球不同應用領域的FPC的產值見表6,2017年~2021年全球撓性板產值發展見圖7,2021年全球不同應用領域HDI產值及增長率見表7。


4 2021年各種類封裝基板產值
單位:億美元

圖6 2021年不同種類封裝基板的產值


表5 封裝基板的結構


表6 2021年全球不同應用領域的FPC的產值
單位:百萬美元


圖7 2017年~2021年全球FPC產值


表7 2021年全球不同應用領域HDI產值及增長率

單位:百萬美元


3.3 2021年不同應用領域PCB產值比較


PCB行業發展至今,應用領域幾乎涉及所有的電子產品,主要包括通信、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等行業。PCB行業的成長與下游電子信息產業的發展勢頭密切相關,兩者相互促進。由于疫情宅經濟的影響,2021年應用于PC的PCB產值增長了32.8%,應用于服務器/存儲器的PCB產值增長了32.9%,2021年全球不同應用領域的PCB產值見表8。


8 2021年全球不同應用領域的PCB產值

單位:百萬美元



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